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「金改概念股」方正证券:缺芯背后的机会?供需剪刀差的扩张刚刚开始

【方正证券:缺乏核心背后的机遇?供需剪刀差扩张刚刚开始】正常情况下,晶圆厂的生产扩张周期为12~24个月。在去年疫情对需求的冲击下,各大晶圆厂未能及时调整生产扩张步伐。我们预计最早将在今年年底启动新一轮产能供应,真正可观有效的产能将在明年第二季度之后启动。以文泰科技Nexperia上海12寸线为例,设计产能为每年40万条,要到Q2 2022年才会发布。(半导体风向标)

在全球核心短缺潮的推动下,自美股半导体于2020年12月下旬启动牛市市场以来,半导体设备率先以创纪录高位走出独立市场,明显领先于制造和设计,这是早期半导体周期《复盘美股半导体29年》的典型特征,技术周期正在启动。

每当景气周期到来,供给周期就会跟随着半导体投资时钟。为了研究和推断后续趋势,我们首先将半导体分为需求周期和供给周期。

为了研究供给循环规律,我们将供给细分为三个块:

1.制造:fab、IDM、密封和测试;

2.设备:前路、后路;

3.材料:大硅片。

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1.设备第一:上游设备的繁荣是最敏感的,也是最先进的。由于设备准备、运输和安装的周期接近一年,中游制造将提前一年开始订单,导致设备板块;的早期繁荣

2.制造接力:现阶段中游制造将享受量价奇胜的主动补货(前期扩张涨价为主增为辅,后期扩张涨价为主增为辅);

3.材料短缺:中游制造业扩张后,产能和材料将大幅增加,导致材料短缺,从而形成具有周期性出现的“硅片危机”

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我们在2016年第三季度重访了2018年的Q1,上一个半导体周期的运行基本符合这个规律:

1)从15年第3季度到17年第4季度,全球半导体设备巨头(应用材料、林凡、科雷、奥宝、ASML)集体比制造业早一年开始崛起。

2)从16年第3季度到17年第4季度,全球半导体制造巨头(TSMC、三星、马光、BOE、海力士)和整个板块由于量价的崛起而开始崛起

3)从17岁的Q1到18岁的Q1,全球半导体材料巨头(新越化工、SUMCO、OLED、康宁)由于中游产能迅速扩张,开始向补涨进军。

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1.主动去库存量价下跌):上一次衰退还在继续,疲软的需求叠加在供应方谨慎的扩大生产和小工厂的清算上。

2.被动去库存(成交量下降,价格上涨):当新一轮需求开始时,由于价格下跌,需求开始释放,但产能继续收缩,价格上涨已经开始。

3.主动补货库存量价涨):需求持续增长,供应开始补充,但库存水平还是很低,价格随着数量的增加而持续上涨。

4.被动补货(按数量补价):由于供过于求,价格开始下降,但由于补货需求,产能还是增加了。

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在传统的经济供求规律中,半导体大宗商品的价格由供给曲线和需求曲线决定。在商品市场上,供应方可以分为两部分:生产能力和库存。前者是未来的供给能力,后者是历史产出的积累,两者都是供给方的重要影响因素。

自20世纪第二季度以来,出现半导体行业出现了明显的供需剪刀差。剪刀差分为三个阶段,我们重点关注最近一年和未来三年的情况(如图1):

第一阶段(2020年的Q1 ~ 2020年的Q2),量价异口同声的下跌:主动去库存,受疫情影响需求暴跌。供应骤降是因为

但是需求持续高企,会形成主动补库存态势。

  我们正处于剪刀差不断扩大的第二阶段,究其原因,是供给刚性+需求弹性的结果,但这次具备两个重大变化:

  一、需求弹性巨大:这是三重创新的历史性叠加,5G基建+换机、碳中和(电车+风光电新能源)和无人驾驶(计算革命),不仅仅是信息革命,而且叠加了半导体推动的能源革命,其背后都是半导体。主要分为以下五大块:

  1、 智能手机:智能手机硬件升级,进一步提升单机含硅量。5G手机DRAM/FLASH容量,AP SOC/基带芯片性能,摄像头CIS数量和Die Size显著提升,5G 手机单机 PMIC、射频 IC 用量显著提升;5G 基站建设更为密集,PMIC 及 MOSFET 的用量亦大幅提升;

  2、 电脑/服务器:根据IDC数据显示,疫情期间居家学习、办公、娱乐等需求极大的拉动了PC需求。根据IDC预测,2020年中国PC市场同比增长1.7%,2021年中国PC市场将同比增长10.7%。

  3、 车:新能源车的含硅量提升分为油车到电车的电控系统(SiC IGBT MOSFET),和智能系统(CIS、CPU、GPU、车用存储、车用射频);

  4、 服务器:由于居家学习、居家办公和整个数字化的续期,人工智能应用在云端训练侧的普及也在拉动服务器的需求,英伟达最新业绩财年的数据中心业务是公司增长最快板块。

  5、 工业(光伏):光伏、风电的碳中和需求暴增,直接拉动了其功率半导体需求的同步增长。

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  二、供给刚性:正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月,在去年疫情对需求的冲击下,各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏,我们预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出,真正的可观且有效的产能开出在明年二季度以后。以闻泰科技的Nexperia上海12寸线为例设计产能40万片每年,要到2022年Q2才能开出。

  结论,供需剪刀差的扩张刚刚开始,会有几个机会:

  1、产能为王:产能成为这个时期最确定的机会,晶圆厂成为所有下游创新的底盘。

  2、设备先行:涨价的背后是缺货,缺货的背后是扩产大潮将至,设备将迎来一轮强劲增长。

  3、产能本土:与以往基于全球化背景下的产能扩产周期不同,此次产能扩充将会在国产化和去A化的大框架下运行。

  我们建议关注三大机会:

  1、晶圆厂制造的机会:华润微、长电科技、闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、晶方科技、通富、华天、TCL、京东方、三安集成;

  2、设备扩产的机会:北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、万业、华峰测控、长川、至纯、大族、华海、中微、精测、晶盛;

  3、材料本土化的机会:中环股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉、三利谱、安集科技、神工股份。

  风险提示:宏观经济环境恶化,疫情反复,电子元器件需求不及预期。

  分析解读:

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(半导体风向标)

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