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「股E融」半导体行业中尚待发掘的HDI细分领域机会浅析

“十四五”计划把科学技术放在发展的首位。中国科技发展起步较晚,很多领域长期依赖欧美日韩企业进口。随着国际贸易摩擦的加剧和疫情的不断复发,“中国制造”被提上日程。企业发展通常伴随着个股的上涨,但要找到技术过硬、发展势头良好、被股票市场市场低估的潜力股并不容易,如何在新的一年找到正确的轨迹,抄底建仓,是投资者迫切需要解决的问题。今天,笔者以芯片板块为例,介绍投资者如何在大概念细分中寻找机会。

从产业链来看,芯片生产流程大致是晶圆制造-晶圆代工厂-IC设计-IC制造-芯片封装——成品检验-应用。在整个生产过程中,还涉及到导热材料、介质、隔膜、导电器件等各种中间物品的应用。为了更好的展示整个产业链流程,笔者将相关股票整理如下:

「股E融」半导体行业中尚待发掘的HDI细分领域机会浅析插图

投资逻辑:

下半年,随着多次涨价,相关的板块开始上涨,比如环氧树脂单价的不断上涨导致CCL细分的增加,石油的上涨导致PTA等化工行业的复苏,TSMC产能的不足导致下游芯片行业开始上涨。从表中可以看出,封装测试、面板制造、第三代半导体等概念,经过几轮的上升,已经达到了一个比较高的水平。今天,我想重点谈谈仍处于较低水平的人类发展指数相关概念。

HDI板是PCB(印刷电路板)的一种,是装载电子零件的基板。其主要功能是使各种电子元件形成预定电路的连接,并为电子元件提供支撑和电连接。几乎所有的电子设备都需要配备印刷电路板。目前,产品主要根据印刷电路板的层数、结构和工艺分为单板、双板、多层板、HDI板、柔性板、刚柔板等特殊板。不同领域使用不同种类的电路板。HDI板由于体积小、容量密度高,多用于智能手机和平板电脑。据Prismark预测,目前HDI约占PCB的15%,预计2024年PCB市场将达到777亿美元,届时HDI市场将达到117亿美元。2019年12月,三星机电宣布关闭在华HDI业务,LG Innotek也因专注半导体而关闭HDI业务。供应方面,海外厂商逐渐退出,剩下的公司还没有扩大生产的计划。在需求方面,他们受益于消费电子产品。5G通信和物联网的兴起,会给HDI等高端PCB产品带来大量需求,给国内厂商带来弯道超车的好机会。

与人类发展指数相关的概念股:

博敏电子:2015年在A股上市,主要从事高端印刷电路板的生产和销售。公司拥有深圳博敏、江苏博敏、博敏科技(香港)、深圳田军恒迅、深圳博敏科技、深圳太丁浩华科技等六家子公司,并在世界各地设有经销商。是全球50强PCB供应商之一,也是国内为数不多的能批量生产高档HDI的厂家之一。2015年,IPO募集的项目用于江苏博敏高端PCB产品产能建设,2019年实现利润3144.8万元。今年4月底,公司计划通过非公开发行股票融资12.45亿元,建设“高精度多层刚柔结合印刷电路板产业化项目”和“高端印刷电路板生产技术改造项目”。项目建成后,预计HDI板年产量将达到72万平方米,软硬结合。在高阶HDI技术方面,公司在高端和高阶HDI电路板的关键技术指标方面取得了突破,如a

2014年,公司开始布局汽车电子领域,是业内首家引入强弱电集成电路板技术的厂商。2017年成功开发大功率电流埋铜电路板工程技术,成功切入部分汽车企业供应链,重点在电池和电控系统轨道,与宁德时报、比亚迪合作开发。同时,公司与比亚迪、国能等客户签订战略合作协议,开始供货。2018年完成收购田军恒迅,布局产业链垂直整合业务。田军恒迅是PCBA核心电子元件的综合定制解决方案提供商,主要从事PCBA相关核心电子元件的故障分析、定制开发和销售。形成了以行业领先客户为基础的定制业务模式,具有行业领先的定制解决方案开发能力和细分领域服务领先客户的业务优势。随着消费电子行业更换周期的不断缩短,PCB下游客户需要来自PCB厂商的PCB元器件集成解决方案,以降低控制成本。通过收购田军恒迅,公司加强了在PCBA领域的布局,掌握了相应的电子元器件开发能力,并与其主营业务合作,为客户提供全方位多环节一站式产品,可以进一步增强客户粘性,增强持续盈利能力。同时,田军恒迅自身在行业内的优质客户(格力、美的、久阳、奥克斯、小米等。)也能为公司的主要PCB业务带来进一步的增长空间。

2020年前三季度收入20亿/11%,归母净利润1.6亿/9.6%,毛利率19.7%,净利率7.9%。

其他消息:

12月2日,实际控制人之一谢小梅发布质押472万股,剩余质押315万股,占其所持股份的6.89%。

11月17日,公司计划与梅州市梅江区人民政府,签订相关协议。

投资新一代电子信息产业投资扩建项目,计划投资总额30亿元以上。同日,控股子公司江苏博敏拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》,项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目,主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等,该项目计划总投资金额约20亿元。12月24日,公司称以自筹资金2680.15万元预先投入募投项目。

股东共青城浩翔投资管理合伙企业及其一致行动人共青城源翔投资管理合伙企业将于2020年8月27日至2021年2月27日实施减持计划,目前已减持超1%,持有公司股份比例从8.60%减少至7.48%。

中京电子:2011年主板上市,主营刚性/柔性/刚柔结合电路板的研发,目前拥有惠州仲恺PCB产业园,惠城三栋生产基地,珠海元盛电子生产基地三大生产基地。

拟建设珠海富山高密度印制电路板建设项目,拟投资总额16.4亿元,其中募集资金12.0亿元,主要生产高多层板、高密度互联版(HDI)产品,预计2021 年3月投产,目前公司HDI产品已达到五阶水准,扩产后将更好地卡位国内5G终端市场,承接海外转移的产能。FPC业务方面,公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件(FPCA)项目,计划投资总额2亿元,成都工厂将于2020年底投产并实现可观的收益,目前已经开展OLED显示屏用刚柔一体DPC研发项目。IC载板领域,公司与天水华洋签订增资协议,以货币资金2968万元增资华洋电子6.98%股权,标的公司天水华洋以IC引线框架为主业,具有客户协同效应;HDI板领域,匹配Mini LED背光渗透的行业趋势,开发芯片级封装灯珠板和高阶HDI Mini LED板,并且陆续完成了10-12层5阶HDI产品的样品制作。

2020年前三季度营收16.3亿元/+9.5%,归母净利1.1亿元/+2.8%,毛利率21.9%/-1.1pp,净利率6.8%/-1.5%。HDI产品占硬板营业收入约35%,单季度毛利率达到23.4%,环比提升2.4 pct。公司2014年HDI产品开始投产,2020年初实现技改,在核心的干膜程序、镭射钻孔工艺环节进行设备改进,目前HDI二阶产品已占六成以上收入,随着技改产能与人工磨合步入平稳期,2020Q4 毛利率有忘进一步提升。

其他消息:

公司子公司元盛电子对任天堂SWITCH游戏机的FPC产品销售预计保持增长,本年度元盛电子预计能够实现公司制定的业绩增长目标。

公司间接向华为系列手机提供刚性和柔性电路产品服务(含MATE40)。暂不受华为MATE40产量有限的不利影响。

 10月27日,股东香港中扬减持时间过半,累计减持61万股,减持期间2020年7月7日至2020年2月7日。

9月9日,公司拟2968万元增资天水华洋电子,华洋电子专注于半导体与集成电路(IC)引线框架的研发、生产、销售,在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位。主要客户包括华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光、长电科技、通富微电、矽品(SPIL)、安靠(Amkor)等。其产品经检测认证为MLS1(可靠性一级,汽车和工业级),并荣获中国半导体封测行业“最佳材料供应商”称号。

总结:

事实上,相关的公司还有很多,投资者可以按照笔者的研究思路对其他的HDI公司,亦或是其他概念股进行研究总结。当然基本面好的股票不一定就能一路高涨,最近涨的很好的妖股都有小市值,长期亏损,长期横盘以及正在转型或收购并购等特征,做短线的投资者不妨总结一下最近的“妖股”是否如此。但是好的基本面,一定是一个上市公司长期持续发展的支撑,做中长线的投资者必须要深谙每个标的的基本面,才能找到最心仪的潜力股。目前年尾收官加之外围疫情反复,A股行情也随之震荡,笔者认为投资者要理性入市,多以观望和研究为主,并着手布局下一年投资方向。

免责声明:文中涉及标的不作为投资参考依据,据此买卖,盈亏自负!

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